晶振等级分为民用级；工业级；汽车级；级。从级别Zui初的含义来讲，就是指工作温度范围及适应温度变化的性能。需要注意的是，军品级主要体现在极限指标上，但功耗往往比商用和民用要高。另外，还体现在做工方面。

晶振等级分类

1、民用级-20℃~+70℃

2、工业级-40℃~+85℃

3、汽车级-40℃～125℃

4、军品级-55℃~+125℃

 

 

   消费类电子使用的晶振均使用民用级，工业产品使用的晶振非工业级的晶振莫属，以此类推。晶振材质有金属封装和陶瓷封装，由这一材质带来的不同也给我们的晶振耐温范围带来一定的变化。

   细心发现，我们会发现所有陶瓷封装的晶振型号，普遍Zui低耐温范围都属于工业级别以上。举日本电波株式会社（ndk晶振）而言：

型号	封装/尺寸	工作温度	品牌
nx2016gb	2.0*1.6*0.8mm	-40—+150℃	ndk
nx3225ga	3.2*2.5*0.75mm	-40—+85℃	ndk
nx5032ga	5.0*3.2*1.3mm	-40—+85℃	ndk
nx8045gb	8.0*4.5*1.8mm	-40—+85℃	ndk

   另，时钟芯片Zui常使用的32.768k贴片晶振，工作温度也能达到工业级别。

 

 

1ndk晶振

nx1610sa晶振；nx2520sa晶振；nx3215sa晶振

 

2epson晶振

fc1610an晶振；fc-12d晶振；fc-12m晶振；fc-135晶振；mc-146晶振等等所有khz贴片晶振

 

3kyocera晶振

st2012sb晶振；st3215sb晶振

 

4kds晶振

dst1210a晶振；dst1610a晶振；dst210ac晶振；dst310s晶振；dst311s晶振；dmx-26s晶振。

 

 

   为什么宽温晶振要用陶瓷材质封盖？ Zui初的工艺上的区别其目的也是为了实现不同的工作温度范围，比如商业级和工业级用塑封或树脂封装，军品级用陶瓷封装，完全是为了适应不同的工作温度范围。金属面的贴片晶振同样可以做到宽温的范围，只是陶瓷封装的使用更为广泛

陶瓷面贴片晶振具备的优良特性

1、耐湿性好，不易产生微裂现象；
2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；
3、热膨胀系数小，热导率高；
4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。

 

 

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